据中移芯片OneChip官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

天眼查App显示，芯昇科技有限公司成立于2020年12月，法定代表人为肖青，注册资本5000万，经营范围包括电子元器件制造;集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示，目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

物联网通信芯片具备空中写卡功能，采用了该类型芯片的终端无需再集成SIM卡，中国移动的物联网芯片，可以分为2G、4G、NB通信芯片，相比其他厂商，中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。

中国芯片行业市场规模

芯片被喻为国家的"工业粮食"，是所有整机设备的"心脏"，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等重大领域，作用举足轻重。数据显示，自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。

近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展，半导体已在全球市场占据领先地位，同时各类集成电路产品需求不断增长。2020年12月全国电子计算机整机产量为4806.8万台，同比增长44.5%，全年累计产量为40509.2万台，累计增长16%。

2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%;“十三五”期间，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。

近几年以来中国大陆地区晶圆产能持续的扩张，在2010年首次超过欧洲，并在2019年超过北美。国产芯片产业链在遭受到“卡脖子”威胁后，依旧展现出了我们国产芯片企业的爆发力，尤其是在国家颁发了一系列利好政策以后，越来越多中国企业开始跑步进入到芯片领域，并开始抱团发展。2020年，国内芯片产能约为2562亿块，较2019年上涨了20.6%。

中国大力推进芯片国产化

中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，而中国汽车用芯片进口率超90%，国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。

为此，2020年9月，由科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头，70余家企事业单位成立“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，正努力为实现国内汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展建言献策。

2020年11月，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》，《规划》明确，将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。（信息来源：中研网）